『ネプコンジャパン 微細加工EXPO』に出展しました ／共栄エンジニアリング社（日本精機グループ）ブースへのご来場ありがとうございました

当社グループの共栄エンジニアリング株式会社は、1月22日～24日に東京ビッグサイトで開催された『ネプコンジャパン 第15回 微細加工EXPO』に出展しました。

『ネプコンジャパン』は、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会です。7つの構成展から成り、うち、『微細加工EXPO』には微細加工・精密加工などの最新技術が並びます。会場には国内外から過去最高となる約1,800の企業・団体が出展し、来場者への技術紹介や商談を行いました。

共栄エンジニアリングのブースでは、「研磨レスで高い鏡面性を実現する微細加工技術」をテーマに、様々なニーズに応えられる豊富な加工手法や精密微細加工機などを用いた加工品等を展示しました。

▼共栄エンジニアリングのブース

▼「航空・宇宙」、「医療・バイオ」、「光学」、「車載」、「民生・産業」など各分野で用いられる加工品を展示

▼今回が初披露となった、マイクロドット鏡面加工技術を用いて「長岡花火」を表現した展示品。透明な板に上・横から光を当てると鮮やかな花火が浮かび上がります。

共栄エンジニアリングは、これらの展示品を通じて、開発・設計から精密部品加工、金型製作、射出成形、超精密微細加工、品質管理まで、一貫して自社で請け負う体制を整えていることをPRしました。

ブースを訪れた来場者の方々は、展示品やパネルに熱心に見入ったり、説明員に詳細を尋ねたりしていました。

日本精機グループは、これまで培ってきた様々な技術を活かし 発展させ、更なる持続的成長を遂げていく為に、将来/未来の環境変化・ニーズを見据えた事業活動を推進してまいります。

共栄エンジニアリングのブースを訪れていただいた来場者の皆さま、大変ありがとうございました。

▼展示会 対応メンバー

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【展示品についてのお問い合わせ先】
共栄エンジニアリング株式会社
・Email： toiawase@kyoeieng.co.jp

【参考リンク】
・共栄エンジニアリング ウェブサイト
・ネプコンジャパン 第15回 微細加工EXPO